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思恩科技希望通過(guò)合理的價(jià)格，讓更多的人能夠享受到我們的精良產(chǎn)品與貼心服務(wù)，無(wú)論是國(guó)外的客戶(hù)，還是國(guó)內(nèi)的客戶(hù)，我們都希望成為大家的可靠伙伴，為國(guó)內(nèi)外的客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。
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思恩科技堅(jiān)持以客戶(hù)為中心，持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，每一條意見(jiàn)和建議我們都倍加珍惜，認(rèn)真對(duì)待，始終堅(jiān)守著對(duì)品質(zhì)的執(zhí)著追求，致力于為客戶(hù)提供更高效的服務(wù)。
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思恩科技是高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)業(yè)制造基于SEMl標(biāo)準(zhǔn)、具有國(guó)際CE認(rèn)證，擁有美國(guó)和中國(guó)專(zhuān)利，并能為中國(guó)市場(chǎng)上制造與國(guó)外高科技同步的濕處理清洗設(shè)備。
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思恩科技多年從事微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的生產(chǎn)與制造，生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng)，異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng)，化學(xué)供液系統(tǒng)，零部件清洗系統(tǒng)，多層陶瓷加工設(shè)備等。
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用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶(hù)工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
More隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
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思恩半導(dǎo)體是專(zhuān)業(yè)制造基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)、具有國(guó)際CE認(rèn)證、與國(guó)際先 進(jìn)水平同步的基片濕處理系統(tǒng)、微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的企業(yè)。我們擁有美國(guó)和中國(guó)專(zhuān)利，并能為中國(guó)市場(chǎng)上制造與國(guó)外高科技同步的半導(dǎo)體設(shè)備而感到自豪。思恩生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng)，異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng)，化學(xué)供液系統(tǒng)，零部件清洗系統(tǒng)，多層陶瓷加工設(shè)備等。企業(yè)秉承BEST!(Better price更合理的價(jià)格, Excellent service更優(yōu) 質(zhì)的服務(wù), Superior quality更出眾的品質(zhì), Total solution全 方位的解決方案)。
More生瓷片壓平機(jī)是多層陶瓷基板（MLCC、LTCC/HTCC 等電子元件核心載體）生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備，核心作用是解決生瓷片（未燒結(jié)的陶瓷薄片）在成型、存儲(chǔ)過(guò)程中的形態(tài)缺陷，為后續(xù)多層疊合、燒結(jié)等工序提供 “平整、致密、均勻” 的基礎(chǔ)坯體，具體作用可分為 4 大核心維度：
2025-08-27?
自動(dòng)晶棒清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中，核心作用是去除晶棒表面及微結(jié)構(gòu)內(nèi)的污染物（如金屬離子、顆粒、有機(jī)物、氧化層等） ，保障后續(xù)制程精度與芯片性能，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體硅基材料制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具體如下：
2025-08-20?
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