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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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簡要介紹一下整平機
2025-01-02整平機是一種用于對金屬板材、卷材等材料進行平整處理，使其表面平整度達到特定工藝要求的機械設備，下面是簡要介紹： 1.工作原理 機械整平：依靠多組上下交錯排列的輥輪來運作。材料從進料口進入整平機，在經過這些輥輪時，輥輪對材料施加一定的壓力，反復碾壓、拉伸，逐漸消除材料原本的彎曲、波浪、褶皺等缺陷，讓表面趨于平整光滑 。不同型號整平機的輥輪數量、排列方式和直徑大小各有差異，會影響整平效果與適用材料范圍。
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生瓷片沖腔機主要的用途是什么
2024-12-25生瓷片沖腔機是電子陶瓷制造領域的關鍵設備，主要用途集中在以下幾方面： 1.多層陶瓷電容器（MLCC）生產：MLCC 是電子設備中極為常見的基礎元件，生瓷片沖腔機能夠正確地在生瓷片上沖壓出形狀、尺寸正確的微小腔體。這些腔體后續會被填充金屬內電極材料 ，經過疊層、燒結等一系列工序，制成多層陶瓷電容器，滿足電路中對不同電容值、耐壓需求的正確匹配。
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零部件清洗機的特點有哪些
2024-12-19零部件清洗機是一種用于清洗各種機械零部件的設備，它具有以下特點： 一、清洗效果方面 1.高效清洗 零部件清洗機能對零部件進行全方位清洗。它通過多種清洗方式組合，如噴射清洗、超聲清洗、浸泡清洗等。例如，在清洗復雜形狀的發動機缸體時，利用高壓噴射清洗可以去除表面的大塊油污和雜質，而超聲清洗則能夠深入到缸體內部的小孔、縫隙等難以觸及的部位，將污垢振落，從而實現高效、徹底的清洗效果，大大提高了清洗效率。
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