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生瓷片沖腔機(jī)
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動(dòng)清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動(dòng)濕處理設(shè)備
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動(dòng)供液系統(tǒng)
自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí)，能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機(jī)
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動(dòng)疊層機(jī)
全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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半自動(dòng)濕處理設(shè)備的作用是什么
2025-06-25半自動(dòng)濕處理設(shè)備是一類結(jié)合人工操作與機(jī)械化處理的濕加工設(shè)備，主要用于通過(guò)液體介質(zhì)（如水、化學(xué)溶液、漿料等）對(duì)物料進(jìn)行清洗、處理、加工或表面改性。其 “半自動(dòng)” 特性體現(xiàn)在部分工序需人工干預(yù)（如上下料、參數(shù)調(diào)節(jié)），而核心處理過(guò)程由設(shè)備自動(dòng)化完成。這類設(shè)備廣泛應(yīng)用于紡織、食品、電子、金屬加工等行業(yè)，具體作用因應(yīng)用場(chǎng)景而異，以下是典型領(lǐng)域的功能解析：
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生瓷片沖腔機(jī)在電子信息行業(yè)的應(yīng)用有哪些
2025-06-17生瓷片沖腔機(jī)是電子信息行業(yè)中用于加工多層陶瓷基板（MLCC、LTCC 等）的關(guān)鍵設(shè)備，通過(guò)精密沖壓在生瓷片（未燒結(jié)的陶瓷坯片）上形成腔體、通孔等結(jié)構(gòu)，為后續(xù)電路集成、元器件埋置奠定基礎(chǔ)。其應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體封裝、5G 通信、新能源電子等多個(gè)領(lǐng)域，具體場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)如下： 一、核心應(yīng)用領(lǐng)域與場(chǎng)景 1. 多層陶瓷電容器（MLCC）制造 應(yīng)用場(chǎng)景：手機(jī)、電腦、汽車電子中的高容量 MLCC 生產(chǎn)。 技術(shù)作用： 在微米級(jí)生瓷片（厚度 5-100μm）上沖制陣列式凹槽，填充電極漿料后疊層燒結(jié)，形成多層電容結(jié)構(gòu)（如 01005/0201 等超微型 MLCC）。
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自動(dòng)晶棒清洗機(jī)應(yīng)用在哪些行業(yè)
2025-06-11自動(dòng)晶棒清洗機(jī)主要應(yīng)用在以下行業(yè)： 1.半導(dǎo)體行業(yè)：在半導(dǎo)體硅片制造中，用于對(duì)硅晶棒進(jìn)行清洗。硅晶棒經(jīng)過(guò)切片、研磨等工藝后，表面會(huì)殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動(dòng)晶棒清洗機(jī)通過(guò)超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合，能有效去除這些污染物，確保硅片表面的潔凈度，滿足半導(dǎo)體芯片制造對(duì)硅片的高純度、高精度要求。例如，在大規(guī)模集成電路制造中，硅片表面的微小顆粒或雜質(zhì)都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效，因此自動(dòng)晶棒清洗機(jī)是保證芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備之一。
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